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Número de pieza del fabricante | CGA6M1C0G3A222J200AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA6M1C0G3A222J200AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M1C0G3A222J200AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, SMPS Filtering |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M1C0G3A222J200AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6M1C0G3A222J200AC-FT |
CGA6M4X7R2J473M200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683M200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7T2W224K200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7T2W224M200AA
TDK Corporation
CGA6N2NP02A683J230AA
TDK Corporation
CGA6N3X7S1H475M230AE
TDK Corporation
CGA6P1X7S3D222K250AA
TDK Corporation
CGA6P1X7S3D222M250AA
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106K250AE
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106M250AC
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation