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Número de pieza del fabricante | CGA6P1X8R1E106M250AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA6P1X8R1E106M250AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6P1X8R1E106M250AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P1X8R1E106M250AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6P1X8R1E106M250AC-FT |
C3225Y5V1A226Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1A476Z
TDK Corporation
C3225Y5V1A476Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/1.15
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/1.60
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/8
TDK Corporation
C3225Y5V1C226Z/1.30
TDK Corporation
C3225Y5V1C226Z/2.00
TDK Corporation
C3225Y5V1C476Z
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/1.30
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel