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Número de pieza del fabricante | CGA6M4X7R2J683M200AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA6M4X7R2J683M200AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M4X7R2J683M200AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.068µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M4X7R2J683M200AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6M4X7R2J683M200AA-FT |
C3225X8R2A474M200AE
TDK Corporation
C3225X8R2A684K250AB
TDK Corporation
C3225X8R2A684K250AE
TDK Corporation
C3225X8R2A684M250AB
TDK Corporation
C3225X8R2A684M250AE
TDK Corporation
C3225Y5V0J107Z
TDK Corporation
C3225Y5V0J107Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1A226Z/1.15
TDK Corporation
C3225Y5V1A226Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1A476Z
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation