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Número de pieza del fabricante | CGA6P1X7S3D222M250AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA6P1X7S3D222M250AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6P1X7S3D222M250AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P1X7S3D222M250AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6P1X7S3D222M250AA-FT |
C3225Y5V0J107Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1A226Z/1.15
TDK Corporation
C3225Y5V1A226Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1A476Z
TDK Corporation
C3225Y5V1A476Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/1.15
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/1.60
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/8
TDK Corporation
C3225Y5V1C226Z/1.30
TDK Corporation
C3225Y5V1C226Z/2.00
TDK Corporation
LCMXO2-7000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-TQ100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2L
Intel
5AGXMA1D4F27C4N
Intel
EP4S100G5F45I1
Intel
EP3SL110F1152C4N
Intel
A42MX24-1TQ176I
Microsemi Corporation
EP3SE80F780C3
Intel
10CX220YF672E6G
Intel
EP20K100EQC240-3N
Intel