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Número de pieza del fabricante | CGA6P1X7S3D222K250AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA6P1X7S3D222K250AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6P1X7S3D222K250AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P1X7S3D222K250AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6P1X7S3D222K250AA-FT |
C3225Y5V0J107Z
TDK Corporation
C3225Y5V0J107Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1A226Z/1.15
TDK Corporation
C3225Y5V1A226Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1A476Z
TDK Corporation
C3225Y5V1A476Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/1.15
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/1.60
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/8
TDK Corporation
C3225Y5V1C226Z/1.30
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel