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Número de pieza del fabricante | CGA2B2C0G1H150J050BD |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H150J050BD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H150J050BD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H150J050BD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2C0G1H150J050BD-FT |
CGA3E2C0G1H2R2C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H390J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H391J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H3R3C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H4R7C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H561J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H6R8D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H820J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A101J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A102J080AD
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel