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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G1H391J080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H391J080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H391J080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 390pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H391J080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G1H391J080AD-FT |
CGA3E2C0G1H330J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H471J080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E684K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H103J080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H080D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H562J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H822J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A020C080AD
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation