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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G1H080D080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H080D080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H080D080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 8pF |
Tolerancia | ±0.5pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H080D080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G1H080D080AD-FT |
CGA5H2X8R2A683M115AD
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E335K160AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105K125AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A153K085AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E684K125AD
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation