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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G1H6R8D080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H6R8D080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H6R8D080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 6.8pF |
Tolerancia | ±0.5pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H6R8D080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G1H6R8D080AD-FT |
CGA3E1X7R1V334M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H080D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H562J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H822J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A020C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A040C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A050C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A070D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A090D080AD
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel