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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G1H2R2C080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H2R2C080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H2R2C080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 2.2pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H2R2C080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G1H2R2C080AD-FT |
GCG21BR91E105KE01L
Murata Electronics North America
GCG31CR71E475JA01L
Murata Electronics North America
CGA3E2C0G1H330J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H471J080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E684K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H103J080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H080D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H562J080AD
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel