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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G1H561J080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H561J080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H561J080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 560pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H561J080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G1H561J080AD-FT |
CGA3E2C0G1H103J080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H080D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H562J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H822J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A020C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A040C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A050C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A070D080AD
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel