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Número de pieza del fabricante | CGA2B2C0G1H060D050BD |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H060D050BD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H060D050BD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6pF |
Tolerancia | ±0.5pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H060D050BD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2C0G1H060D050BD-FT |
CGA3E2C0G1H181J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H1R5C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H270J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H271J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H2R2C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H390J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H391J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H3R3C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H4R7C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H561J080AD
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel