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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G1H270J080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H270J080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H270J080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 27pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H270J080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G1H270J080AD-FT |
CGA3E3X7R1H224M080AD
TDK Corporation
GCG188R91E474KA01D
Murata Electronics North America
GCG21BR91E105KE01L
Murata Electronics North America
GCG31CR71E475JA01L
Murata Electronics North America
CGA3E2C0G1H330J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H471J080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E684K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H103J080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474K080AD
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation