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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X7R1H224M080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X7R1H224M080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7R1H224M080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7R1H224M080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X7R1H224M080AD-FT |
CGA5L1X8R1E475M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335K160AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H103J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H472J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H562J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H682J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H822J060AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333M085AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A683K115AD
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel