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Número de pieza del fabricante | CGA5C2C0G1H562J060AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA5C2C0G1H562J060AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5C2C0G1H562J060AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5C2C0G1H562J060AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5C2C0G1H562J060AD-FT |
CGA1A2C0G1H220J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H270J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H330J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H390J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H3R3C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H470J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H4R7C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H560J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H680J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H6R8D030BA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation