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Número de pieza del fabricante | CGA1A2C0G1H330J030BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA1A2C0G1H330J030BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2C0G1H330J030BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0201 (0603 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2C0G1H330J030BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA1A2C0G1H330J030BA-FT |
CGA2B2X8R1H681K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A102K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A102K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A102M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A151K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A151K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A151M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A151M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A152K050BA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel