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Número de pieza del fabricante | CGA5L1X8R1E475M160AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L1X8R1E475M160AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L1X8R1E475M160AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable, High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X8R1E475M160AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L1X8R1E475M160AD-FT |
CGA1A2C0G1H101J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H120J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H150J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H1R5C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H220J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H270J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H330J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H390J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H3R3C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H470J030BA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel