casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012C0G1H681J
Número de pieza del fabricante | C2012C0G1H681J |
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Número de parte futuro | FT-C2012C0G1H681J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G1H681J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H681J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012C0G1H681J-FT |
C2012X8R1C105M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1C684M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1E224K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E224M125AA
TDK Corporation
C2012X8R1E334M125AA
TDK Corporation
C2012X8R1E474M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H224M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H683M125AA
TDK Corporation
C2012X8R2A683M125AB
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel