casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012C0G1H681J
Número de pieza del fabricante | C2012C0G1H681J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C2012C0G1H681J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G1H681J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H681J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012C0G1H681J-FT |
C2012X8R1C105M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1C684M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1E224K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E224M125AA
TDK Corporation
C2012X8R1E334M125AA
TDK Corporation
C2012X8R1E474M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H224M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H683M125AA
TDK Corporation
C2012X8R2A683M125AB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel