casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X8R2A683M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X8R2A683M125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X8R2A683M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X8R2A683M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.068µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R2A683M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X8R2A683M125AB-FT |
C2012CH2E472K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E562K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E682J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E822J125AA
TDK Corporation
C2012CH2W272J125AA
TDK Corporation
C2012CH2W272K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W332K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W392J125AA
TDK Corporation
C2012CH2W392K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W472K125AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation