casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X8R1C684M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X8R1C684M125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X8R1C684M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X8R1C684M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R1C684M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X8R1C684M125AB-FT |
C2012CH2E222J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E222K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E272J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E272K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E392J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E392K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E472J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E472K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E562K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E682J125AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel