casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X8R1C105M125AE
Número de pieza del fabricante | C2012X8R1C105M125AE |
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Número de parte futuro | FT-C2012X8R1C105M125AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X8R1C105M125AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R1C105M125AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X8R1C105M125AE-FT |
C2012CH2E103J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E182J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E222J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E222K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E272J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E272K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E392J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E392K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E472J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E472K125AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel