casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X8R1C684K125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X8R1C684K125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X8R1C684K125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X8R1C684K125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R1C684K125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X8R1C684K125AB-FT |
C2012CH2E182J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E222J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E222K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E272J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E272K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E392J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E392K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E472J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E472K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E562K125AA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel