casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE50B1R8J
Número de pieza del fabricante | TE50B1R8J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-TE50B1R8J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE50B1R8J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 1.8 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 50W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 1.102" Dia x 4.016" L (28.00mm x 102.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE50B1R8J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE50B1R8J-FT |
TE2000B1K2J
TE Connectivity Passive Product
TE2000B1K5J
TE Connectivity Passive Product
TE2000B1R2J
TE Connectivity Passive Product
TE2000B270RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2000B27RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2000B330RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2000B390RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2000B39RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2000B3R9J
TE Connectivity Passive Product
TE2000B560RJ
TE Connectivity Passive Product
EP20K100ETC144-1
Intel
XC3S700A-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG676C
Xilinx Inc.
AT40K40AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXMA7H3F35C2
Intel
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
LFEC10E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7N
Intel
EP3C25F324C6
Intel