casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE2000B330RJ
Número de pieza del fabricante | TE2000B330RJ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-TE2000B330RJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE2000B330RJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 330 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 2000W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 2.362" Dia x 20.079" L (60.00mm x 510.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE2000B330RJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE2000B330RJ-FT |
TE1200B220RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B270RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B27RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B2R2J
TE Connectivity Passive Product
TE1200B2R7J
TE Connectivity Passive Product
TE1200B330RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B390RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B39RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B3R9J
TE Connectivity Passive Product
TE1200B47RJ
TE Connectivity Passive Product
LFXP3E-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC4020XL-2PQ208C
Xilinx Inc.
5SGSED8N2F45I2
Intel
XC6SLX45-2CSG324C
Xilinx Inc.
AGL400V5-FG144I
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7C6U19I7
Intel
EP1C6Q240I7
Intel
EP1S60F1020I6
Intel