casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE2000B3R9J
Número de pieza del fabricante | TE2000B3R9J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-TE2000B3R9J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE2000B3R9J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.9 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 2000W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 2.362" Dia x 20.079" L (60.00mm x 510.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE2000B3R9J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE2000B3R9J-FT |
TE1200B2R2J
TE Connectivity Passive Product
TE1200B2R7J
TE Connectivity Passive Product
TE1200B330RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B390RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B39RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B3R9J
TE Connectivity Passive Product
TE1200B47RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B560RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B56RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B5R6J
TE Connectivity Passive Product
XC3S400-4FG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ256M
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
10M16DCF256C8G
Intel
EP1K10FC256-2
Intel
5SGXMA4K3F35C2LN
Intel
LFEC10E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EP2SGX30CF780C3N
Intel