casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE2000B560RJ
Número de pieza del fabricante | TE2000B560RJ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-TE2000B560RJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE2000B560RJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 560 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 2000W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 2.362" Dia x 20.079" L (60.00mm x 510.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE2000B560RJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE2000B560RJ-FT |
TE1200B2R7J
TE Connectivity Passive Product
TE1200B330RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B390RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B39RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B3R9J
TE Connectivity Passive Product
TE1200B47RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B560RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B56RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B5R6J
TE Connectivity Passive Product
TE1200B6R8J
TE Connectivity Passive Product
LFXP6C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGXEB6R3F43C2LN
Intel
EP3SL150F1152I3
Intel
A42MX16-PQ100A
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50EQI208-3
Intel