casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26X7R2A104KN006
Número de pieza del fabricante | FK26X7R2A104KN006 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FK26X7R2A104KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2A104KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2A104KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26X7R2A104KN006-FT |
FK18X7R1H473KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H682KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H683KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A152KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A332KN006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel