casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18X7R2A332KN006
Número de pieza del fabricante | FK18X7R2A332KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK18X7R2A332KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R2A332KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R2A332KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18X7R2A332KN006-FT |
FK18C0G1H3R3CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H470JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H471JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H4R7CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H560JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H561JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H680JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H681JN006
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel