casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G1H562JN006
Número de pieza del fabricante | FK18C0G1H562JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G1H562JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H562JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H562JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G1H562JN006-FT |
FK16C0G2A472JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A562JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A682JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A822JN006
TDK Corporation
FK16X5R0J106KN006
TDK Corporation
FK16X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK16X5R0J156MN006
TDK Corporation
FK16X5R0J156MN020
TDK Corporation
FK16X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK16X5R0J226MN020
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation