casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G1H562JN006
Número de pieza del fabricante | FK18C0G1H562JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G1H562JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H562JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H562JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G1H562JN006-FT |
FK16C0G2A472JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A562JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A682JN006
TDK Corporation
FK16C0G2A822JN006
TDK Corporation
FK16X5R0J106KN006
TDK Corporation
FK16X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK16X5R0J156MN006
TDK Corporation
FK16X5R0J156MN020
TDK Corporation
FK16X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK16X5R0J226MN020
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel