casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK16X5R0J226MN020
Número de pieza del fabricante | FK16X5R0J226MN020 |
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Número de parte futuro | FT-FK16X5R0J226MN020 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X5R0J226MN020 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X5R0J226MN020 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK16X5R0J226MN020-FT |
FK11X7R1E685K
TDK Corporation
FK18X7R1E334K
TDK Corporation
FK26C0G2E392J
TDK Corporation
FK16X7R2A334K
TDK Corporation
FK18C0G2A121J
TDK Corporation
FK26X7R2J153K
TDK Corporation
FK16X7R1C106K
TDK Corporation
FK11X7S1H475K
TDK Corporation
FK16X7R1E106M
TDK Corporation
FK18C0G2E101J
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
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XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation