casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK11X7S1H475K
Número de pieza del fabricante | FK11X7S1H475K |
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Número de parte futuro | FT-FK11X7S1H475K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X7S1H475K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7S1H475K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK11X7S1H475K-FT |
FK26X7R2J332K
TDK Corporation
FK18C0G1H390J
TDK Corporation
FK18X5R0J106M
TDK Corporation
FK11X7R2A334K
TDK Corporation
FK26X7R2E683K
TDK Corporation
FK16C0G1H682J
TDK Corporation
FK18X7S2A683K
TDK Corporation
FK16C0G2A822J
TDK Corporation
FK18X5R1C684K
TDK Corporation
FK26X7R1E106M
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation