casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18X5R1C684K
Número de pieza del fabricante | FK18X5R1C684K |
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Número de parte futuro | FT-FK18X5R1C684K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X5R1C684K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R1C684K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18X5R1C684K-FT |
FK18C0G1H682J
TDK Corporation
FK18C0G1H821J
TDK Corporation
FK16X5R1H105K
TDK Corporation
FK26C0G2A822J
TDK Corporation
FK26C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X7R1H474K
TDK Corporation
FK18C0G1H562J
TDK Corporation
FK18X5R1E474K
TDK Corporation
FK16C0G1H473J
TDK Corporation
FK16X7R2A104K
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel