casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G1H562J
Número de pieza del fabricante | FK18C0G1H562J |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G1H562J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H562J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H562J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G1H562J-FT |
FK28X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A332KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A472KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A682KN006
TDK Corporation
FK28X7S2A104KR006
TDK Corporation
FK28X7S2A333KR006
TDK Corporation
FK28X7S2A473KR006
TDK Corporation
FK28X7S2A683KR006
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel