casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK16C0G1H682J
Número de pieza del fabricante | FK16C0G1H682J |
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Número de parte futuro | FT-FK16C0G1H682J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16C0G1H682J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 6800pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G1H682J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK16C0G1H682J-FT |
FK18X7R1H104K
TDK Corporation
FK26X7R1C475K
TDK Corporation
FK26C0G1H472J
TDK Corporation
FK18C0G1H682J
TDK Corporation
FK18C0G1H821J
TDK Corporation
FK16X5R1H105K
TDK Corporation
FK26C0G2A822J
TDK Corporation
FK26C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X7R1H474K
TDK Corporation
FK18C0G1H562J
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel