casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK16C0G2A682JN006
Número de pieza del fabricante | FK16C0G2A682JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK16C0G2A682JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16C0G2A682JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6800pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G2A682JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK16C0G2A682JN006-FT |
FK26X5R1H105K
TDK Corporation
FK26X7R1E684K
TDK Corporation
FK26C0G1H223J
TDK Corporation
FK16X5R0J336M
TDK Corporation
FK18X5R1A684K
TDK Corporation
FK26C0G2J102J
TDK Corporation
FK26C0G1H103J
TDK Corporation
FK11X7R1E685K
TDK Corporation
FK18X7R1E334K
TDK Corporation
FK26C0G2E392J
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel