casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26C0G1H103J
Número de pieza del fabricante | FK26C0G1H103J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FK26C0G1H103J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G1H103J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G1H103J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26C0G1H103J-FT |
FK16C0G1H333J
TDK Corporation
FK18C0G2E471J
TDK Corporation
FK11X5R0J476M
TDK Corporation
FK16X7R1C106M
TDK Corporation
FK16C0G1H472J
TDK Corporation
FK18X5R1C474K
TDK Corporation
FK11X5R1C226M
TDK Corporation
FK26X7S2A155K
TDK Corporation
FK26X7R2J332K
TDK Corporation
FK18C0G1H390J
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel