casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK16C0G1H472J
Número de pieza del fabricante | FK16C0G1H472J |
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Número de parte futuro | FT-FK16C0G1H472J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16C0G1H472J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4700pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G1H472J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK16C0G1H472J-FT |
FK26C0G1H822J
TDK Corporation
FK16X7S2A225K
TDK Corporation
FK18X7R1H223K
TDK Corporation
FK18X5R1C105K
TDK Corporation
FK16X7R2A683K
TDK Corporation
FK18X7R1H224K
TDK Corporation
FK11X7R1H105K
TDK Corporation
FK26X7R2A334K
TDK Corporation
FK26X5R0J106K
TDK Corporation
FK18X7R1H104K
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel