casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26C0G1H822J
Número de pieza del fabricante | FK26C0G1H822J |
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Número de parte futuro | FT-FK26C0G1H822J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G1H822J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 8200pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G1H822J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26C0G1H822J-FT |
FK28X7R1H102KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H103KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H104KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H152KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H153KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H154KR006
TDK Corporation
FK28X7R1H222KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H223KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H224KR006
TDK Corporation
FK28X7R1H332KN006
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation