casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28X7R1H222KN006
Número de pieza del fabricante | FK28X7R1H222KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK28X7R1H222KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1H222KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H222KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28X7R1H222KN006-FT |
FK28C0G1H121JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H122JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H150JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H151JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H152JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H180JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H181JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H182JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H1R5CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H220JN006
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel