casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28C0G1H151JN006
Número de pieza del fabricante | FK28C0G1H151JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK28C0G1H151JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H151JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 150pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H151JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28C0G1H151JN006-FT |
FK28X7R1H683K
TDK Corporation
FK28X5R1E334K
TDK Corporation
FK28C0G1H050C
TDK Corporation
FK28C0G1H6R8D
TDK Corporation
FK28C0G1H151J
TDK Corporation
FK28X7R2A223K
TDK Corporation
FK28C0G1H1R5C
TDK Corporation
FK28X5R1E224K
TDK Corporation
FK28C0G1H821J
TDK Corporation
FK28C0G1H681J
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel