casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28C0G1H681J
Número de pieza del fabricante | FK28C0G1H681J |
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Número de parte futuro | FT-FK28C0G1H681J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H681J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H681J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28C0G1H681J-FT |
FK20X5R0J336MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J476MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J686MR006
TDK Corporation
FK20X5R1A156MN006
TDK Corporation
FK20X5R1A226MN006
TDK Corporation
FK20X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK20X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK20X5R1C156MN006
TDK Corporation
FK20X5R1C226MN006
TDK Corporation
FK20X5R1E106KN006
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel