casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28X5R1E334K
Número de pieza del fabricante | FK28X5R1E334K |
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Número de parte futuro | FT-FK28X5R1E334K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X5R1E334K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R1E334K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28X5R1E334K-FT |
FK20C0G2E103JN006
TDK Corporation
FK20C0G2E153JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J392JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J472JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J562JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J682JN006
TDK Corporation
FK20X5R0J107MR006
TDK Corporation
FK20X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J336MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J476MN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel