casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28C0G1H1R5CN006
Número de pieza del fabricante | FK28C0G1H1R5CN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK28C0G1H1R5CN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H1R5CN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H1R5CN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28C0G1H1R5CN006-FT |
FK28X7R2A223K
TDK Corporation
FK28C0G1H1R5C
TDK Corporation
FK28X5R1E224K
TDK Corporation
FK28C0G1H821J
TDK Corporation
FK28C0G1H681J
TDK Corporation
FK28X5R1E474K
TDK Corporation
FK28C0G1H4R7C
TDK Corporation
FK28C0G2A561J
TDK Corporation
FK28C0G1H560J
TDK Corporation
FK28C0G1H390J
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel