casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28X7R1H152KN006
Número de pieza del fabricante | FK28X7R1H152KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK28X7R1H152KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1H152KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H152KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28X7R1H152KN006-FT |
FK28C0G1H102JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H120JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H121JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H122JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H150JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H151JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H152JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H180JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H181JN006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel