casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26X5R0J106K
Número de pieza del fabricante | FK26X5R0J106K |
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Número de parte futuro | FT-FK26X5R0J106K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R0J106K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R0J106K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26X5R0J106K-FT |
FK28X7R1H224KR006
TDK Corporation
FK28X7R1H332KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H333KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H472KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H473KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H682KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H683KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A152KN006
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel