casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26C0G1H223J
Número de pieza del fabricante | FK26C0G1H223J |
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Número de parte futuro | FT-FK26C0G1H223J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G1H223J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G1H223J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26C0G1H223J-FT |
FK26X5R1C475K
TDK Corporation
FK18X5R1A335K
TDK Corporation
FK18C0G1H681J
TDK Corporation
FK18C0G2E221J
TDK Corporation
FK16C0G1H333J
TDK Corporation
FK18C0G2E471J
TDK Corporation
FK11X5R0J476M
TDK Corporation
FK16X7R1C106M
TDK Corporation
FK16C0G1H472J
TDK Corporation
FK18X5R1C474K
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel