casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18X7R2A223KN006
Número de pieza del fabricante | FK18X7R2A223KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK18X7R2A223KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R2A223KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R2A223KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18X7R2A223KN006-FT |
FK18C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H3R3CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H470JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H471JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H4R7CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H560JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H561JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H680JN006
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel