casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18X7R1H473KN006
Número de pieza del fabricante | FK18X7R1H473KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK18X7R1H473KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R1H473KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H473KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18X7R1H473KN006-FT |
FK18C0G1H271JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H2R2CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H330JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H331JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H390JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H391JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H3R3CN006
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel