casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G1H2R2CN006
Número de pieza del fabricante | FK18C0G1H2R2CN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G1H2R2CN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H2R2CN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H2R2CN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G1H2R2CN006-FT |
FK11X7S2A475KR006
TDK Corporation
FK16C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H473JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H682JN006
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel