casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G1H2R2CN006
Número de pieza del fabricante | FK18C0G1H2R2CN006 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FK18C0G1H2R2CN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H2R2CN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H2R2CN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G1H2R2CN006-FT |
FK11X7S2A475KR006
TDK Corporation
FK16C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H473JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H682JN006
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel