casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK16C0G1H104JN006
Número de pieza del fabricante | FK16C0G1H104JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK16C0G1H104JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16C0G1H104JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G1H104JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK16C0G1H104JN006-FT |
FK11X7R1E225K
TDK Corporation
FK18C0G1H822J
TDK Corporation
FK11X7R2A105K
TDK Corporation
FK18C0G1H152J
TDK Corporation
FK26X7R1C685K
TDK Corporation
FK18X5R1A474K
TDK Corporation
FK26X7R1H155K
TDK Corporation
FK11X7R1H684K
TDK Corporation
FK26C0G2A103J
TDK Corporation
FK18C0G2E681J
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel